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中国人民银行SUN软硬件现场技术支持服务采购项目公开招标更正公告2014年12月5日星期五

作者:habao 来源: 日期:2014-12-5 0:21:12 人气: 标签:服务支持
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  各投标供应商:

  中国人民银行集中采购中心现对“中国人民银行SUN软硬件现场技术支持服务采购项目(招标编号:RH-GK2014025)”招标公告和招标文件变更如下:

  一、将本项目招标文件第五章“采购需求与技术要求”有关事宜明确如下:

  (一)本项目服务期限为7个月,供应商需提供3次运行情况检查和2次现场调优。

  (二)本项目主要针对SUN主机的维保和Solaris系统,技术支持服务也主要针对以上内容。

  (三)5.2.3.2款所称“序号3”系指“3服务列表序号2”。

  二、投标截止时间和开标时间调整为2014年12月29日14:00(时间)。

  三、本项目招标公告和招标文件其他内容不变。

  四、招标方信息:

  招标机构名称:中国人民银行集中采购中心;

  地址:市西城区金融街35号,国际企业大厦B座5层501;

  邮政编码:100033;

  联系人:李先生;

  电话:66194649;

  传真:88092821;

  电子邮件:

  2014年12月4日

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